[发明专利]基于双音叉效应的对称全解耦双质量块硅微陀螺仪有效

专利信息
申请号: 201410362573.9 申请日: 2014-07-28
公开(公告)号: CN104089612A 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 杨波;戴波;邓允朋;柳小军;王行军;胡迪 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: G01C19/5621 分类号: G01C19/5621
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 210096 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种基于双音叉效应的对称全解耦双质量块硅微陀螺仪。该陀螺仪包括垂直两层,上层为硅微陀螺仪的机械模块,下层为敷有信号引线的玻璃衬底,陀螺仪的机械模块由两个完全相同的子模块构成,且水平对称放置,两个敏感质量块之间分别通过驱动耦合折叠梁和横梁在驱动方向和敏感方向连接,使得两个敏感质量块在驱动模态和检测模态都相互关联。每个子模块包括敏感质量块、驱动模块、驱动反馈模块、检测模块、驱动支承梁、驱动反馈支承梁、检测支承梁、驱动解耦梁、检测解耦梁、检测耦合支承梁、以及固定锚点。本发明中的两个子模块采用同频反相驱动模式,检测模块实现差分检测,能有效抑制外界冲击、温度以及加工缺陷的影响,抗共模误差能力强。
搜索关键词: 基于 双音 效应 对称 全解耦双 质量 块硅微 陀螺仪
【主权项】:
一种基于双音叉效应的对称全解耦双质量块硅微陀螺仪,其包括:玻璃衬底(1c),其上布置有多个金属电极,且每一所述金属电极上设有多个键合点(18a1、18a2、18a3、18a4、18a5、18a6);机械模块(1d)包含两子模块(1a、1b),且两子模块(1a、1b)对称设在所述衬底上,且一所述子模块包括敏感质量块(4a)、驱动模块(5a1)、驱动反馈模块(5a2)、检测模块(6a1、6a2)、驱动支承梁(7a1、7a2)、驱动反馈支承梁(7a3、7a4)、检测支承梁(8a1、8a2、8a3、8a4)、驱动解耦梁(10a1、10a2)、检测解耦梁(9a1、9a2)、检测耦合支承梁(11a1、11a2、11a3、11a4)、以及固定锚点(13a1、13a2、13a3、13a4);其中,两所述敏感质量块(4a、4b)之间通过驱动耦合折叠梁(2a,2b)和横梁(3a,3b)连接,固定锚点(13a1、13a2、13a3、13a4、13a5、13a6)固接在所述衬底上的键合点(18a1、18a2、18a3、18a4、18a5、18a6)上。
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