[发明专利]一种低温钎焊材料有效
申请号: | 201410362790.8 | 申请日: | 2014-07-28 |
公开(公告)号: | CN104148822A | 公开(公告)日: | 2014-11-19 |
发明(设计)人: | 刘鑫;薛忠明;曲文卿;杜会桥;张玉良;侯文德;章鹏田 | 申请(专利权)人: | 北京卫星制造厂 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 安丽 |
地址: | 100190*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种低温钎焊材料,包括低熔点合金和高熔点金属粉末,其中,低熔点合金的质量含量为65~80%,包括Sn、Bi、Pb、In和Zn,所述低熔点合金中Sn的质量含量为10~30%,Bi的质量含量为25~45%,Pb的质量含量为15~25%,In的质量含量为15~25%,Zn的质量含量为5~10%;所述高熔点金属粉末为银粉或银粉与铜粉组成的混合物,质量含量为20~35%,金属粉末直径小于25μm;所述高熔点金属粉末均匀分散于所述低熔点合金中。采用本发明的低温钎焊材料,能够在80℃以下完成铝合金的低温钎焊,并可有效解决铝合金界面连接中存在的键接不牢靠、导热效率低等问题,在航天领域有着广阔的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 低温 钎焊 材料 | ||
【主权项】:
一种低温钎焊材料,其特征在于:包括低熔点合金和高熔点金属粉末;其中,低熔点合金包括Sn、Bi、Pb、In和Zn,质量含量为65~80%;高熔点金属粉末是银粉或银粉与铜粉的混合物,粉末直径小于25μm,质量含量为20~35%;所述高熔点金属粉末均匀分散于所述低熔点合金中。
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