[发明专利]切割用载具及切割方法在审
| 申请号： | 201410363219.8 | 申请日： | 2014-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN105321840A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 蒋静雯;庄龙山;陈光欣;袁宗德;陈贤文;王日富 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种切割用载具及切割方法，该切割用载具包括板体与凹槽结构，该板体的一表面用于接置待切割物，该凹槽结构形成于该板体的该表面上。本发明能有效节省制程时间与成本。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 用载具 方法 | ||
【主权项】：
一种切割用载具，包括：板体，其一表面用于接置待切割物；以及凹槽结构，其形成于该板体的该表面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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