[发明专利]在芯片背侧具有组合无源器件的半导体器件

摘要

本公开描述了在单个衬底上组合了半导体器件和电容器使得半导体器件与电容器相互电隔离的半导体芯片。在一个示例中，半导体芯片包括具有第一侧与第二侧的衬底，其中第二侧与第一侧相对。半导体芯片进一步包括形成在衬底第一侧上的半导体器件以及形成在衬底的第二侧的至少部分上的电绝缘层。半导体芯片进一步包括形成在衬底的第二侧上的电绝缘层的至少部分上的电容器器件，其中电容器器件与半导体器件电绝缘。

主权项

一种半导体芯片，包括：衬底，包括第一侧和第二侧，其中所述第二侧与所述第一侧相对；半导体器件，形成在所述衬底的所述第一侧上；电绝缘层，形成在所述衬底的所述第二侧的至少部分上；无源器件，形成在所述衬底的所述第二侧上的所述电绝缘层的至少部分上，其中所述无源器件与所述半导体器件电绝缘；以及芯片载体，包括第一部分和第二部分，其中所述第一部分与所述第二部分电隔离，并且其中所述芯片载体包括导电材料，其中所述芯片载体的所述第一部分的至少区段直接机械耦合至所述无源器件。