[发明专利]半导体器件及其操作方法有效
申请号: | 201410364139.4 | 申请日: | 2014-07-28 |
公开(公告)号: | CN104900270B | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 郑然周;朴石光;徐顺玉 | 申请(专利权)人: | 爱思开海力士有限公司 |
主分类号: | G11C29/42 | 分类号: | G11C29/42;G11C16/10 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 俞波;毋二省 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 一种半导体器件包括:多个存储块,所述多个存储块中的每个包括多个存储器单元;电路组,对所述多个存储块之中的选中的存储块执行编程操作、读取操作和擦除操作;以及控制电路,在对所述选中的存储块执行所述编程操作之前,控制所述电路组来将所述选中的存储块编程在修复模式下,其中,具有修复模式的所述存储器单元包括交替布置的擦除的存储器单元和编程的存储器单元。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 及其 操作方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:多个存储块,所述多个存储块中的每个包括多个存储器单元;电路组,配置成对所述多个存储块之中的选中的存储块执行编程操作、读取操作和擦除操作;以及控制电路,配置成:在对所述选中的存储块执行随后的编程操作之前,控制所述电路组来将所述选中的存储块的存储器单元编程在修复模式下,其中,具有所述修复模式的所述存储器单元包括交替布置的擦除的存储器单元和编程的存储器单元,其中在每个存储块中所述多个存储器单元以多个行和多个列布置,以及其中所述编程的存储器单元被布置在所述擦除的存储器单元中的每个擦除的存储器单元的顶侧、底侧、左侧和右侧。
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