[发明专利]影像感测器用的晶圆积层体的分断方法及分断装置

摘要

本发明是关于一种能够不使用切割锯，而以干式的简单手法具效果地、且较完美地进行分断的影像感测器用晶圆积层体的分断方法及分断装置。本发明的分断方法，该影像感测器用晶圆积层体(W)，具有将玻璃晶圆(1)与硅晶圆(2)，借由以包围各光电二极管形成区域(3)的方式配置的树脂层(4)贴合而成的构造；使刻划轮(10)，沿着玻璃晶圆(1)上面的分断预定线按压、转动而形成刻划线(S1)；使于刃体(25a)前端具有突状的刃前端(25b)的钻石刃刀具(25)，沿硅晶圆(2)的外表面的分断预定线按压、移动而形成刻划线(S2)；从硅晶圆(2)的外表面侧沿着刻划线(S2)以按压构件(14)按压而使晶圆积层体(W)挠曲，分断玻璃晶圆(1)及硅晶圆(2)。 1

主权项

1.一种影像感测器用的晶圆积层体的分断方法，该影像感测器用的晶圆积层体，具有将玻璃晶圆与纵横地图案化形成有多个光电二极管形成区域的硅晶圆，透过以包围该各光电二极管形成区域的方式配置的树脂层贴合而成的构造；其特征在于其具有：玻璃刻划步骤，使沿着圆周棱线形成具有既定的刃前端角度的刃前端的玻璃用刻划轮，沿着该玻璃晶圆的外表面的分断预定线一边进行按压一边转动，借此于玻璃晶圆的外表面形成刻划线；及硅刻划步骤，使于前端具有钻石的突状的刃前端的钻石刃刀具、或形成有沿圆周棱线的刃前端角度小于该玻璃用刻划轮的刃前端的硅晶圆刻划轮，沿该硅晶圆的外表面的分断预定线一边进行按压一边移动或转动，借此于硅晶圆的外表面形成刻划线；在该玻璃刻划步骤及硅刻划步骤之后，具有：分断步骤，借由从该硅晶圆的外表面侧、或玻璃晶圆的外表面侧沿该刻划线以按压构件按压，使该晶圆积层体挠曲而将玻璃晶圆及硅晶圆沿各个刻划线同时分断。