[发明专利]电化学加工工艺及电化学加工装置有效
| 申请号： | 201410366155.7 | 申请日： | 2014-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN105316754B | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 贾照伟;王坚;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号： | C25F3/16 | 分类号： | C25F3/16 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示了电化学加工工艺，包括：提供加工盘和喷嘴，加工盘的底面与工件表面平行布置，加工盘与喷嘴同步移动，喷嘴向工件表面喷射电解液，加工盘和喷嘴与电源并联连接，以构成两路电流回路，第一路电流回路由工件、电解液、加工盘和电源构成，第二路电流回路由工件、电解液、喷嘴和电源构成；将工件表面沿工件圆心向工件外边缘划分成三个区域，含有工件圆心的区域定义为第一区域，含有工件外边缘的区域定义为第三区域，第一区域与第三区域之间的区域定义为第二区域；采用第一路电流回路加工工件表面的第一区域和第三区域。本发明在工件表面的中心区域和边缘区域利用加工盘构成的第一路电流回路加工，形成稳定的电场，提高工件表面加工均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 电化学 加工 工艺 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电化学加工工艺，其特征在于，包括：提供一加工盘和喷嘴，加工盘的底面与工件表面平行布置，加工盘与喷嘴同步移动，喷嘴向工件表面喷射电解液，加工盘和喷嘴与电源并联连接，以构成两路电流回路，第一路电流回路由工件、电解液、加工盘和电源构成，第二路电流回路由工件、电解液、喷嘴和电源构成；将工件表面沿工件圆心向工件外边缘划分成三个区域，含有工件圆心的区域定义为第一区域，含有工件外边缘的区域定义为第三区域，第一区域与第三区域之间的区域定义为第二区域；及采用第一路电流回路加工工件表面的第一区域和第三区域；其中，采用所述第二路电流回路加工工件表面的第二区域。
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