[发明专利]芯片集成模块、芯片封装结构及芯片集成方法有效
| 申请号： | 201410366385.3 | 申请日： | 2014-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN104157617B | 公开（公告）日： | 2017-11-17 |
| 发明（设计）人： | 符会利;高崧 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/64;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 郝传鑫,熊永强 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片集成模块，包括管芯、无源器件及连接件，所述管芯设有管芯结合部，所述无源器件设有无源器件结合部，所述管芯的管芯结合部及无源器件的无源器件结合部相对设置，所述连接件设置于所述管芯结合部与所述无源器件结合部之间并连接于所述管芯结合部与所述无源器件结合部。本发明的芯片集成模块易于集成且成本较低；且由于管芯与无源器件互连路径更短，可提升无源器件性能。本发明还公开一种芯片封装结构及一种芯片集成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 集成 模块 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片集成模块，其特征在于：包括管芯、无源器件及连接件，所述管芯设有管芯结合部，所述无源器件设有无源器件结合部，所述管芯的管芯结合部及无源器件的无源器件结合部相对设置，所述连接件设置于所述管芯结合部与所述无源器件结合部之间并连接于所述管芯结合部与所述无源器件结合部，所述连接件包括第一连接元件及第二连接元件，所述第一连接元件连接于所述管芯的管芯结合部，所述第二连接元件连接于所述无源器件的无源器件结合部，且所述第一连接元件与所述第二连接元件相互连接，所述管芯设有管芯表面，所述管芯结合部设有管芯结合表面，所述管芯结合表面相对于所述管芯表面内凹，所述无源器件设有无源器件表面，所述无源器件结合部设有无源器件结合表面，所述无源器件结合表面相对于所述无源器件表面外凸。
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