[发明专利]一种用于RFID天线层压的水性聚氨酯胶黏剂及其制备方法有效
| 申请号： | 201410366754.9 | 申请日： | 2014-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN104119831A | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 李杏明;沈龙祥;朱啊啦 | 申请（专利权）人： | 上海揽胜绿色材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/08 | 分类号： | C09J175/08;C09J175/06;C08G18/66;C08G18/48;C08G18/42;C08G18/58;C08G18/12 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 201314 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公款私的一种用于RFID天线层压的水性聚氨酯胶黏剂，其由以下重量百分比的原料制备而成：改性水性聚氨酯胶黏剂95～99％，流平剂0.1～1％，消泡剂0.2～2％，消光剂0.2～2％，增稠剂0.05～1％。其中改性水性聚氨酯胶黏剂是由以下重量百分比的原料制备而成的：聚酯多元醇25～35％，聚醚多元醇25～35％，二异氰酸酯15～25％，扩链剂0.5～2.5％，亲水扩链剂4～8％，有机溶剂1～6％，有机锡类催化剂0.005～0.015％，环氧树脂3～8％，三乙胺3～7％，胺类扩链剂0.5～2％，硅烷偶联剂0.5～2.5％，去离子水余量。本发明还公开了该水性聚氨酯胶黏剂的制备方法。本发明制备的水性聚氨酯胶黏剂在干燥速度、耐高温和与RFID天线层压后的剥离强度方面，有了很大提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 rfid 天线 层压 水性 聚氨酯 胶黏剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于RFID天线层压的水性聚氨酯胶黏剂，其特征在于，由以下重量百分比的原料制备而成：![]()
其中所述的改性水性聚氨酯胶黏剂是由以下重量百分比的原料制备而成的：![]()
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