[发明专利]抗扰的软性电子结构的制造方法有效
| 申请号： | 201410367995.5 | 申请日： | 2014-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN105320336B | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 李杏樱;唐大庆;卢添荣 | 申请（专利权）人： | 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司;瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民;张全信 |
| 地址： | 210038 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明的题目是抗扰的软性电子结构的制造方法。一种运用载板分离工艺而形成的抗扰的软性电子结构的制造方法，包括以下步骤：提供一载板；将一软性基板可分离地承载于载板上；共平面地形成多个触控感测单元于软性基板上，相邻的所述触控感测单元之间具有一第一间隙区；共平面地形成至少一第一抗扰斑块于第一间隙区内，第一抗扰斑块与相邻的触控感测单元之间间隔一距离；以及将软性基板自载板分离。 1 | ||
| 搜索关键词： | 载板 触控感测 电子结构 软性基板 软性 共平面 斑块 制造 分离工艺 可分离地 间隙区 承载 题目 | ||
【主权项】：
1.一种运用载板分离工艺而形成的抗扰的软性电子结构的制造方法，包括以下步骤：提供一载板；将一软性基板可分离地承载于所述载板上；共平面地形成多个触控感测单元于所述软性基板上，相邻的所述触控感测单元之间具有一第一间隙区；共平面地形成至少一第一抗扰斑块于所述第一间隙区内，所述第一抗扰斑块与相邻的触控感测单元之间间隔一距离；与所述触控感测单元共平面地形成一接地单元，所述接地单元与相邻的所述触控感测单元之间具有一第二间隙区；共平面地形成至少一第二抗扰斑块于所述第二间隙区内，所述第二抗扰斑块与相邻的所述触控感测单元之间且与相邻的所述接地单元均间隔一距离；以及将所述软性基板自所述载板分离。
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