[发明专利]安装有端子板的电子元器件的制造方法及安装有端子板的电子元器件有效
| 申请号： | 201410369417.5 | 申请日： | 2014-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN104425137B | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 木村信道;宝田益义 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00;H01G2/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在将端子板焊接在电子芯片元件的端子电极的情况下，能提高生产效率及接合可靠性，并能减轻电子元器件损害的方法。所述方法是安装有端子板的电子元器件的制造方法，在该制造方法中，将由金属板构成的端子板通过焊料与形成在电子芯片元件的相对的两个端面上的端子电极相接合。将膏状焊料涂布在端子电极的外侧面，将电子元器件插入端子板之间，利用一对发热体将端子板朝端子电极推压，从而将端子板与端子电极热压接，获得预固定了端子板的电子元器件。通过在加热炉中对预固定了端子板的电子元器件进行加热，使膏状焊料熔融来进行正式接合，从而获得安装有端子板的电子元器件安装有端子板的电子元器件。 | ||
| 搜索关键词： | 装有 端子 电子元器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种安装有端子板的电子元器件的制造方法，其特征在于，包括：第1工序，在该第1工序中，准备在相对的两个端面上形成有端子电极的电子芯片元件；第2工序，在该第2工序中，准备由金属板构成的一对端子板；第3工序，在该第3工序中，对所述端子电极的外侧面或所述端子板的内侧面涂布膏状焊料；第4工序，在该第4工序中，将所述电子芯片元件插入所述端子板之间，利用一对发热体将所述端子板朝所述端子电极推压，从而使所述端子板与所述端子电极热压接，获得预固定了所述端子板的电子元器件；以及第5工序，在该第5工序中，通过在加热炉中对预固定了所述端子板的电子元器件进行加热，使所述膏状焊料熔融来正式接合，从而获得安装有端子板的电子元器件。
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