[发明专利]靶材组件的制作方法在审
| 申请号： | 201410370004.9 | 申请日： | 2014-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN105296943A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;相原俊夫;大岩一彦;王学泽;张涛 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 吴圳添;骆苏华 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种靶材组件的制作方法，包括：提供靶材，所述靶材为钼硅材料；对所述靶材的待焊接面进行喷砂处理；在所述喷砂处理之后，对所述靶材进行冲洗处理；在对所述靶材进行所述冲洗处理之后，对所述靶材的待焊接面进行活化处理；在所述活化处理之后，利用化学镀工艺在所述靶材的待焊接面上形成金属镀层；利用所述金属镀层将所述靶材与背板焊接在一起。所述靶材组件的制作方法使得钼硅材料形成的靶材组件具有足够的结合率和结合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 制作方法 | ||
【主权项】：
一种靶材组件的制作方法，其特征在于，包括：提供靶材，所述靶材为钼硅材料；对所述靶材的待焊接面进行喷砂处理；在所述喷砂处理之后，对所述靶材进行冲洗处理；在对所述靶材进行所述冲洗处理之后，对所述靶材的待焊接面进行活化处理；在所述活化处理之后，利用化学镀工艺在所述靶材的待焊接面上形成金属镀层；利用所述金属镀层将所述靶材与背板焊接在一起。
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