[发明专利]半导体装置及其制造方法

摘要

本发明提供一种可实现可靠性的提高及导通电阻的降低的半导体装置及其制造方法。本实施方式的半导体装置具备半导体芯片、金属制的引线框、树脂制的密封部和金属制的连接器。半导体芯片具有表面电极。引线框具有搭载半导体芯片的第1部分和与第1部分分离地设置的第2部分。密封部以将半导体芯片覆盖的方式形成。连接器具有与半导体芯片的表面接合的第1接合部、与引线框的第2部分的表面接合的平板状的第2接合部、和将第1接合部与第2接合部之间连结的连结部。第2接合部相对于引线框的第2部分垂直地接合。

主权项

一种半导体装置，具备：半导体芯片，具有表面电极；金属制的引线框，具有搭载上述半导体芯片的第1部分、和与上述第1部分分离地设置的第2部分；树脂制的密封部，以将上述半导体芯片覆盖的方式形成；以及金属制的连接器，具有与上述半导体芯片的表面接合的第1接合部、与上述引线框的上述第2部分的表面接合的平板状的第2接合部、和将上述第1接合部与上述第2接合部之间连结的连结部，上述第2接合部相对于上述引线框的上述第2部分被垂直地接合。