[发明专利]晶圆激光切割方法在审
| 申请号： | 201410371363.6 | 申请日： | 2014-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN105312773A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 邹武兵;张德安;段家露;曾波;余猛 | 申请（专利权）人： | 深圳市韵腾激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/064 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 王丹凤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆激光切割方法，该晶圆激光切割方法包括：提供晶圆，该晶圆包括正面和与该正面相对应的背面，在所述晶圆的背面贴附胶膜，通过激光切割工艺自所述晶圆的正面向其背面进行切割，所述激光切割工艺包括激光发生器发出激光，对激光通过光路构件进行扩束、整形、滤掉杂光，然后将激光传到切割头，所述切割头根据CCD摄像头确定的晶圆切割点对所述晶圆进行切割，以形成多个分离的芯片。该晶圆激光切割方法工作效率高、能精确地调整待切割晶圆的各个方向的位置、精度高、全自动运行，对晶圆切割的位置进行准确定位，切割出来的晶圆芯片均匀、美观，能切割多种材料，适应性强，可以避免薄晶圆因切割破裂。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 切割 方法 | ||
【主权项】：
晶圆激光切割方法，其特征在于：提供晶圆，该晶圆包括正面和与该正面相对应的背面，在所述晶圆的背面贴附胶膜，通过激光切割工艺自所述晶圆的正面向其背面进行切割，所述激光切割工艺包括激光发生器发出激光，对激光通过光路构件进行扩束、整形、滤掉杂光，然后将将激光传到切割头，所述切割头根据CCD摄像头确定的晶圆切割点对所述晶圆进行切割，以形成多个分离的芯片。
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