[发明专利]分立式热电分离铝基电路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种超高导热系数铝基电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，光绘模板制作；步骤二，铜铝复合基板制作；步骤三，(铜铝复合基板、PP片、铜箔)开料、钻外围孔的制作；步骤四，导热焊盘的制作、背胶铜开槽的制作；步骤五，压合的制作；步骤六，线路制作、CCD打靶孔；步骤七，阻焊、文字、表面处理；步骤八，钻产品功能孔；步骤九，成型制作得到成品超高导热系数铝基电路板。本发明不但制作精度高，有效提高了产品实用性和耐用性，而且制成的铝基电路板性能稳定，实现了快速而且超高导热的效果。

主权项

分立式热电分离铝基电路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：步骤一，光绘模板制作：首先对模板依次进行图形设计和按照生产工艺参数进行工程文件处理，对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干，再对绘制完成的底片进行检查，最后以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；步骤二，铜铝复合基板制作：将铝基材和铜箔片在高温、高压、无氧条件下进行半溶态轧制复合，制成无介质结合铜铝复合基板；步骤三，(铜铝复合基板、PP片、铜箔)开料、钻孔的制作：首先用电动剪板机按尺寸要求开出生产所需要的铜铝复合基板，并用切片机开出同等大小规格的PP胶片和铜箔片；然后使用过塑机对PP胶片和铜箔片进行预压，制作成为背胶铜；然后根据厚度将铜铝复合基板和背胶铜分别进行叠层包板，在包板的短边位置打出销钉孔，采用数控机床对包板进行数控钻外围孔，然后进行表面的毛刺及批锋处理，最后进行检查；步骤四，导热焊盘、背胶铜开槽：首先对铜铝复合基板的表面进行酸洗和磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷、烘烤；通过定位孔将重氮片与铜铝复合基板进行图形对位、曝光；然后采用0.9‑1.1％的碳酸钠溶液对曝光后的铜铝复合基板进行显影，检修；最后根据工程设计参数蚀刻掉规定区域规定厚度表面金属，保留未蚀刻区域金属呈凸起形状做为金属面铜导热焊盘；另外，将背胶铜叠层包板固定在数控铣床上并根据工程设计之开槽数控程式对背胶铜进行开槽制作，开槽完成后使用酒精进行清洁、检查，开槽大小规格刚好可套于金属面铜导热焊盘；步骤五，压合制作：首先对铜铝复合基板表面进行黑化处理，然后将背胶铜通过外围定位孔与铜铝复合基板对位、叠层，叠层后的背胶铜开槽部分刚好套于凸起之金属面铜导热焊盘，组合成一个平面，然后进行冷压、热压、切边、磨边、检查，分立式热电分离铝基组合板结构雏成；步骤六，线路制作、CCD打靶孔：首先对压合后的组合板铜箔表面进行酸洗和磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷、烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光；然后采用0.9‑1.1％的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，检修；显影完成后，在图形表面保留一层抗蚀刻固化油墨，然后将表面图形中没有抗蚀刻油墨保护的不需要的部分铜箔蚀刻去除；再将蚀刻后的组合板表面抗蚀刻油墨退除，并对蚀刻后的线路进行检查、修板；最后用CCD打靶机对工作板边之辅助靶位焊盘自动对准打孔，并检查；步骤七，防焊、字符及表面可焊性处理：对组合板表面进行酸洗，并轻微的磨刷处理，然后进行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低温烤炉进行烘烤；根据定位孔及图形进行对位，然后将对位好的组合板进行曝光，采用1.0‑1.2％的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；将做好防焊的组合板进行高温后固化处理，然后在其表面进行丝网印刷字符；丝印字符完成后用高温固化；将字符完成后的组合板进行表面可焊性前处理，然后通过物理/化学方法在导体焊盘表面镀/浸助焊和防氧化体，完成后水洗烘干并检查镀/浸效果；步骤八，钻产品功能孔：用组合板的靶位孔作为销钉孔定位，采用数控机床对组合板进行数控钻孔，然后进行表面的毛刺及批锋处理，最后进行检查；步骤九，成型制作：首先将组合板固定在数控铣床上并对铣切边缘进行降温处理，然后进行成型制作，成型完成后使用高压清洗机进行清洁、烘干、检查，得到成品超高导热铝基电路板。