[发明专利]印刷电路板的填孔用热固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板

摘要

本发明提供印刷电路板的填孔用热固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板。所述印刷电路板的填孔用热固化性树脂组合物的特征在于，含有：(A)特定的异氰酸酯改性环氧树脂、(B)热固化性成分、(C)填料、(D)热固化催化剂、以及(E)反应性稀释材料，相对于前述热固化性树脂组合物总量，前述(C)填料的配混量为45～90质量％。

主权项

1.一种印刷电路板的填孔用热固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)通式(1)所示的异氰酸酯改性环氧树脂、(B)热固化性成分、(C)填料、(D)热固化催化剂、以及(E)反应性稀释材料，所述(A)通式(1)所示的异氰酸酯改性环氧树脂为使具有2个以上缩水甘油基和胺骨架的缩水甘油胺化合物与具有2个以上异氰酸酯基的异氰酸酯化合物进行反应而得到的物质，所述异氰酸酯化合物为选自3‑异氰酸根合甲基‑3,5,5‑三甲基环己基异氰酸酯、1,3‑亚苯基二异氰酸酯、1,4‑亚苯基二异氰酸酯、1‑甲基苯‑2,4‑二异氰酸酯、1‑甲基苯‑2,5‑二异氰酸酯、1‑甲基苯‑2,6‑二异氰酸酯、1‑甲基苯‑3,5‑二异氰酸酯、3,3’‑二甲基联苯‑4,4’‑二异氰酸酯、2,3’‑二甲氧基联苯‑4,4’‑二异氰酸酯、二苯基甲烷‑4,4’‑二异氰酸酯、3,3’‑二甲氧基二苯基甲烷‑4,4’‑二异氰酸酯、4,4’‑二甲氧基二苯基甲烷‑3,3’‑二异氰酸酯、ω,ω’‑1,4‑二甲基萘二异氰酸酯、ω,ω’‑1,5‑二甲基萘二异氰酸酯、多亚甲基多苯基异氰酸酯、己烷‑1,6‑二异氰酸酯中的1种以上，相对于所述热固化性树脂组合物总量，所述(C)填料的配混量为45～90质量％，相对于所述热固化性树脂组合物总量，所述(E)反应性稀释材料的配混量为5～50质量％，式(1)中，R为可以具有取代基的有机基团，X和Y各自独立地为具有缩水甘油基的有机基团或具有噁唑烷酮环的有机基团，或者X和Y可以彼此键合而形成具有缩水甘油基作为取代基的环，Z为异氰酸酯基或具有噁唑烷酮环的有机基团。