[发明专利]一种微波电路用PTFE复合介质基板的制备方法有效
| 申请号： | 201410376656.3 | 申请日： | 2014-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN104129148A | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 邓华阳;江恩伟;黄增彪 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/15 | 分类号： | B32B37/15;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/16 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋;侯桂丽 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微波电路用PTFE复合介质基板的制备方法，所述方法包括如下步骤：首先将氟树脂粉末、无机填料和氧化锆珠按照一定的比例添加，并加入去离子水作为润滑剂进行高速球磨，得到分散均匀的乳液；将乳液烘干去除水分后，进行低速球磨，得到分散均匀的粉末；再将粉末均匀的填充到模具中，模压成一定厚度的片材，最后在该片材两面覆铜箔进行高温层压烧结，即可得到本发明的微波电路用PTFE复合介质基板。本发明通过先湿法球磨，后干法球磨的方式，既能有效混合填料与PTFE体系，减少工艺流程与能耗，又能避免有机助剂的使用，从而保证了PTFE优异性能的发挥。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 电路 ptfe 复合 介质 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种微波电路用PTFE复合介质基板的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：(1)将氟树脂粉末、无机填料和氧化锆珠按照一定比例添加，加入氟树脂粉末和无机填料总重量的30‑80％的去离子水，然后进行高速球磨，得到分散均匀的乳液；(2)将步骤(1)所述的乳液进行烘烤去除水分，并进行低速球磨，得到分散均匀的粉末；(3)将步骤(2)所述的粉末进行模压成型，得到片材；(4)将步骤(3)所述的片材上下两面覆上铜箔，在高温压机中进行高温烧结，得到双面覆铜箔的PTFE复合介质基板。
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