[发明专利]一种负载银纳米颗粒超大孔材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种负载银纳米颗粒超大孔材料及其制备方法，以藤壶壳作为模板剂，加入一定量的磷酸盐合成了碳酸钙、磷酸钙和羟基磷灰石超大孔复合材料，并以超大孔复合材料为载体在银氨配离子的水溶液中浸泡，然后高温烧结，在超大孔复合材料上负载了银纳米颗粒。本发明实现了银纳米颗粒粒径大小及分散性的有效调控，获得了粒径均一、分散性良好的负载银纳米颗粒大孔材料，该超大孔复合材料具有大的比表面积，具有强的吸附和承载能力，特别是纳米银颗粒的负载，使得本产品在催化和抗菌等领域具有广阔的应用前景，本发明制备过程简单，成本低廉，投资少，适合大量生产。

主权项

一种负载银纳米颗粒超大孔材料的制备方法，其特征在于步骤依次为： (1)将藤壶壳切块，分别在蒸馏水、过氧化氢、酒精、二氯甲烷中浸泡10～30小时，然后用酒精冲洗，干燥； (2)取上述预处理的藤壶壳、磷酸盐和蒸馏水放入反应釜中，密封，在110～200℃的温度下反应24～72小时，自然冷却至室温，用蒸馏水冲洗，干燥。其中藤壶壳与磷酸盐的量按钙离子与磷酸根离子的摩尔数之比为1：1～3来称取；； (3)将上述步骤(2)的产物在坩埚电阻炉中，400～950℃的温度下烧结1～2小时，得到碳酸钙、磷酸钙、羟基磷灰石超大孔复合材料； (4)将碳酸钙、磷酸钙和羟基磷灰石超大孔复合材料在银氨配离子的水溶液中浸泡6～24小时后，在0.5M的葡萄糖水溶液中进行还原反应5～20小时，然后干燥，再进行高温烧结，即得到负载银纳米颗粒超大孔复合材料。