[发明专利]脆性材料基板的裂断方法及裂断装置有效
| 申请号： | 201410378500.9 | 申请日： | 2014-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN104511974B | 公开（公告）日： | 2017-09-05 |
| 发明（设计）人： | 岩坪佑磨;村上健二;武田真和 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司11019 | 代理人： | 寿宁,张华辉 |
| 地址： | 日本大阪府*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够以裂断杆对在表面具有凸部的基板完美地进行裂断的裂断方法及裂断装置。本发明的脆性材料基板的裂断方法，是对在形成于基板本体(W1)的一面的树脂层(W2)的表面形成有凸部(1)、且在基板本体(W1)的另一面形成有刻划线(S)的脆性材料基板(W)，从树脂层(W2)的面以裂断杆(9)进行按压，借此使脆性材料基板(W)挠曲而沿刻划线(S)裂断；在裂断杆(9)前端的直线状棱线部(9a)，在相对于供裂断的脆性材料基板(W)的凸部(1)的部分，形成供该凸部(1)嵌入的凹部(9b)，并以在裂断杆(9)的按压时对脆性材料基板(W)的按压面全部施予均等的按压负载的方式进行裂断。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种脆性材料基板的裂断方法，是对在形成于基板本体的一面的树脂层的表面形成有凸部、且在该基板本体的另一面形成有刻划线的脆性材料基板，从该树脂层的面以裂断杆进行按压，借此使该脆性材料基板挠曲而沿该刻划线裂断，其特征在于：在该裂断杆的前端的直线状棱线部的相对于供裂断的脆性材料基板的该凸部的部分，形成供该凸部嵌入的凹部，并以在裂断杆的按压时对脆性材料基板的裂断杆按压面全部施予均等的按压负载的方式进行裂断。
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