[发明专利]粘接材料带及其压接方法有效

专利信息
申请号: 201410378540.3 申请日: 2003-07-30
公开(公告)号: CN104152075B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: 福岛直树;立泽贵;福富隆广;小林宏治;柳川俊之;汤佐正己;有福征宏;后藤泰史;塚越功 申请(专利权)人: 日立化成株式会社
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02;C09J9/02
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司11243 代理人: 钟晶,於毓桢
地址: 日本东京都千*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及粘接材料带及其压接方法,所述粘接材料带是基材上涂布有粘接剂并卷绕成卷轴状的粘接剂带,其特征在于在带子的宽度方向上配置多条粘接剂。根据本发明,由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分,与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来,从而进行粘接材料卷的更换,因此,每次进行新的粘接材料带的更换时,不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业,因此,可减少新的粘接材料带的更换时间,提高了电子机器的生产效率。
搜索关键词: 材料 及其 方法
【主权项】:
一种粘接剂带,是基材上涂布有粘接剂并卷绕成卷轴状的粘接剂带,其特征在于:在带子的宽度方向上配置多条粘接剂,粘接剂带的宽度为5mm~3000mm,所述粘接剂带的宽度大于或等于电路板的一边的长度,粘接剂的一条的宽度为0.5mm~10.0mm。
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