[发明专利]柔性电路板、柔性电路板的制作方法及电子机构有效
| 申请号： | 201410379006.4 | 申请日： | 2014-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN105323946B | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 苏威硕 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 哈达 |
| 地址： | 518105 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种柔性电路板，其包括柔性电路基板和密封层，所述柔性电路基板包括相对的上表面和下表面，以及连接于上表面和下表面之间的两个相对的侧面，所述柔性电路基板上定义有一防水区域，所述防水区域为所述柔性电路基板的一段，所述防水区域内的柔性电路基板具有多个嵌合凹槽，所述嵌合凹槽自所述两个相对的侧面分别向所述柔性电路基板内部延伸，所述嵌合凹槽贯穿所述柔性电路基板的上表面和下表面，所述密封层包覆所述防水区域内的柔性电路基板，且所述密封层的密封材料完全填充所述嵌合凹槽。本发明涉及一种上述柔性电路板的制作方法以及包含上述柔性电路板制成的电子机构。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性电路基板 柔性电路板 防水区域 嵌合凹槽 密封层 上表面 下表面 电子机构 密封材料 内部延伸 侧面 包覆 填充 制作 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种具有防水结构的柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一柔性电路基板，其包括相对的上表面和下表面，以及连接于上表面和下表面之间的两个相对的侧面，所述柔性电路基板还包括一防水区域，所述防水区域为所述柔性电路基板的一段；在所述防水区域内的柔性电路基板上形成嵌合凹槽，所述嵌合凹槽自所述两个相对的侧面分别向所述柔性电路基板内部延伸，且所述嵌合凹槽贯穿所述柔性电路基板的上表面和下表面；及在形成嵌合凹槽后的与所述防水区域对应的柔性电路基板上包覆密封材料，所述密封材料完全填充所述嵌合凹槽，形成一密封层，从而形成所述柔性电路板。
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