[发明专利]一种非晶合金的电阻焊接方法有效
| 申请号： | 201410379335.9 | 申请日： | 2014-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN104139234A | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 李奉珪 | 申请（专利权）人： | 东莞台一盈拓科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K11/16 | 分类号： | B23K11/16 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 王雪镅 |
| 地址： | 523470 广东省东莞市横沥*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及非晶合金的焊接技术领域，特别是涉及一种非晶合金的电阻焊接方法，其包括焊接母材非晶合金和焊接工件，将非晶合金和焊接工件触接，并且非晶合金和焊接工件分别与电极连接后，电极施加压力并利用电流产生的电阻热将非晶合金和焊接工件分别加热到各自的熔点以上或达到各自的过冷液相区，并以TTT图为基准，使焊接工件和非晶合金在不发生晶化反应的状况下完成焊接；焊接工件含有非晶合金所含元素中的一种元素或两种以上元素。该焊接方法解决了非晶合金难以攻牙的问题，很好地实现了非晶合金与焊接工件的接合，并使得非晶合金与焊接工件的焊接处的强度非常高，而且焊接后非晶合金依然保持非晶结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 电阻 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种非晶合金的电阻焊接方法，其特征在于：包括焊接母材非晶合金和焊接工件，将所述非晶合金和所述焊接工件触接，并且所述非晶合金和所述焊接工件分别与电极连接后，所述电极施加压力并利用电流产生的电阻热将所述非晶合金和所述焊接工件分别加热到各自的熔点以上或达到各自的过冷液相区，并以TTT图为基准，使所述焊接工件和所述非晶合金在不发生晶化反应的状况下完成焊接；所述焊接工件含有所述非晶合金所含元素中的一种元素或两种以上元素。
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