[发明专利]用于倒装焊大功率芯片BGA封装的散热结构

摘要

本发明涉及一种用于倒装焊大功率芯片BGA封装的散热结构，在印刷线路板的上表面焊接有支撑球，在支撑球上设有有机基板，在有机基板的上表面固定有模塑封体，在模塑封体内的有机基板的上表面设有底部填充胶与芯片凸点，在模塑封体内设有微喷腔体，在微喷腔体的上腔板上开设有冷却介质入口，在微喷腔体的右侧板上开设有冷却介质出口，微喷腔体的下腔板与有机基板的上表面之间具有芯片安装间隙，在支撑球右侧的印刷线路板的上表面固定有热交换器，在冷却泵右侧的印刷线路板的上表面固定有冷却泵。本发明采用主动散热方式，有助于尽快将芯片产生的热量传导至封装外，从而提高大功率芯片BGA封装的散热能力。

主权项

一种用于倒装焊大功率芯片BGA封装的散热结构，其特征是：在印刷线路板（400）的上表面焊接有支撑球（102），在支撑球（102）上设有有机基板（101），在有机基板（101）的上表面固定有模塑封体（107），在模塑封体（107）内的有机基板（101）的上表面设有底部填充胶（104）与芯片凸点（103），芯片凸点（103）位于底部填充胶（104）内，在模塑封体（107）内设有微喷腔体（106），在微喷腔体（106）的上腔板上开设有冷却介质入口（110），在微喷腔体（106）的右侧板上开设有冷却介质出口（111），微喷腔体（106）的下腔板与底部填充胶（104）的上表面之间具有芯片安装间隙，在支撑球（102）右侧的印刷线路板（400）的上表面固定有热交换器（300），在冷却泵（200）右侧的印刷线路板（400）的上表面固定有冷却泵（200），热交换器（300）的出口与冷却泵（200）的入口通过第一连接管道（600）相连，冷却泵（200）的出口与冷却介质入口（110）之间通过第二连接管道（500）相连，冷却介质出口（111）与热交换器（300）的入口通过第三连接管道（700）相连。