[发明专利]高频模块有效

专利信息
申请号: 201410381293.2 申请日: 2014-08-05
公开(公告)号: CN104348442B 公开(公告)日: 2017-08-11
发明(设计)人: 小野寺修一;大和秀司;竹村忠治 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 俞丹
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种高频模块,该高频模块具备通带以外的衰减特性优异的小型的滤波电路。高频模块具有层叠基板、滤波基板、保护层、连接电极以及电感。滤波基板的第1主面上形成有构成滤波器部的IDT电极,且配置成该第1主面一侧朝向层叠基板的安装面。保护层与滤波基板的第1主面隔开间隔且相对。连接电极连接层叠基板和滤波基板。电感连接在第1外部连接端子和滤波器部之间。电感连接在接地和滤波器部之间。电感形成在层叠基板的内部。电感和电感进行感应性耦合。
搜索关键词: 高频 模块
【主权项】:
一种高频模块,具有:第1外部连接端子;第2外部连接端子;滤波器部,该滤波器部连接在所述第1外部连接端子和所述第2外部连接端子之间;匹配电路,该匹配电路连接在所述第1外部连接端子和所述第2外部连接端子的至少其中之一、和所述滤波器部之间;以及电感,该电感连接在接地和所述滤波器部之间,该高频模块的特征在于,还具备:层叠基板;平板形的滤波基板,构成所述滤波器部的IDT电极形成于所述滤波基板的第1主面,且该滤波基板配置成所述第1主面一侧朝向所述层叠基板的安装面;平板形的保护层,该保护层与该滤波基板的所述第1主面隔开间隔且相对;以及连接电极,该连接电极从所述第1主面突出且具有贯穿所述保护层的形状,而且该连接电极连接所述层叠基板和所述滤波基板,所述匹配电路形成于所述保护层的内部,所述电感和所述匹配电路进行感应性耦合或电容性耦合。
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