[发明专利]确定晶片+X方向的加工方法在审
| 申请号： | 201410382445.0 | 申请日： | 2014-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN104168002A | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 杜敏;董新友;吴敬军;赵栋梁 | 申请（专利权）人： | 廊坊中电熊猫晶体科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/00 | 分类号： | H03H3/00;B24B9/06;G06F17/50 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 065001 河北省廊坊市*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种确定晶片+X方向的加工方法，它是通过利用发明一种倒角顶针，在晶坨化坨前将其放入倒角顶针治具，进行倒角角度及深度调整后精确固定，使晶坨进行倒角，从而达到正确识别+X方向的目的。此发明用于生产MESA水晶片，MESA水晶片是用于生产差分VCXO专门研制的一种特殊的水晶片，此种晶片要求能够正确识别晶片的+X方向。通过本发明大大提高了产品的合格率和工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 确定 晶片 方向 加工 方法 | ||
【主权项】：
确定晶片+X方向的加工方法，其特征是该方法包括如下工艺步骤：1）设计倒角顶尖图纸，根据生产晶坨的大小，精确晶坨在顶尖的位置；2）根据晶坨的尺寸要求，确定倒角顶尖的尺寸，制作倒角顶尖；3）调整倒角顶尖的角度、砂轮的位置，对晶坨进行倒角；4）利用倒角顶尖将晶坨精确固定；5）将倒角顶尖安装于改圆机，调整到所需角度位置，将其固定；6）将晶坨放入倒角顶尖的凹槽部位，通过砂轮进行机械加工倒角；7）调整改圆机中砂轮的位置，将晶坨改为要求的尺寸；8）晶坨化坨后，判定晶片的+X方向，后续的MESA晶片加工及VCXO的制成时可直观进行使用。
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