[发明专利]镊子有效
申请号: | 201410382700.1 | 申请日: | 2014-08-06 |
公开(公告)号: | CN104134625B | 公开(公告)日: | 2017-02-01 |
发明(设计)人: | 胡弃疾;苗振林;汪延明 | 申请(专利权)人: | 湘能华磊光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 | 代理人: | 马佑平 |
地址: | 423038 湖南省郴*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本申请公开了一种镊子,包括具有两弹性镊柄的本体、第一镊头和第二镊头,所述第一镊头和所述第二镊头与所述本体相连接,其特征在于,所述第一镊头具有一个矩形孔,所述第二镊头具有与所述矩形孔对应的凸起的矩形柱。本申请的镊子既和普通镊子一样能保证LED芯片不从镊子上脱落,具有常规镊子的作业效率,又可达到如下效果确保了LED芯片被夹持的距离最多只能是2毫米,限制了LED芯片表面被夹坏的区域。提高芯粒的成品率。 | ||
搜索关键词: | 镊子 | ||
【主权项】:
一种镊子,包括具有两弹性镊柄的本体、第一镊头和第二镊头,所述第一镊头和所述第二镊头与所述本体相连接,其特征在于,所述第一镊头和所述第二镊头的宽度均为3毫米,所述第一镊头具有一个矩形孔,所述矩形孔的孔长为1.5毫米,孔宽为0.5毫米,所述第二镊头具有与所述矩形孔在位置上和形状上相对应的凸起的矩形柱,所述矩形柱为长方形柱,柱长1.5毫米,柱宽0.5毫米,柱高1.5毫米,向内合并所述两弹性镊柄时,所述凸起的矩形柱卡入所述矩形孔中,夹持垂直放置的LED芯片时,先用所述第二镊头上所述凸起的矩形柱与所述第二镊头顶端之间的区域靠近所述LED芯片背面,再压合所述镊子的所述两弹性镊柄;夹持水平放置的LED芯片时,先用所述第二镊头上所述凸起的矩形柱与所述第二镊头顶端之间的区域靠近所述LED芯片背面,将所述LED芯片撬起,再压合所述镊子的所述两弹性镊柄。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造