[发明专利]V波段大功率宽带3dB正交耦合器带状三维版图拓扑架构

摘要

本发明涉及一种V波段大功率宽带3dB正交耦合器带状三维版图拓扑架构，包括有1张上带状PCB单面板1，1张带状PCB双面板2和1张下带状PCB单面板3，从上至下依次通过安装定位孔h1、h2和h3，并经铆钉4紧密衔接，相结合构成一个叠层式模块化结构整体；其中带状PCB双面板2包括上、下蛇形带状印制线，它们的耦合部分弯曲处采用圆滑的圆弧过渡；上带状PCB单面板1和下带状PCB单面板3，尺寸完全相同，敷铜镀银面11和31为接地面且均朝外放置；采用这种带状三维版图拓扑架构，制作出的V波段大功率宽带3dB正交耦合器，具有体积小、驻波性能良好、插入损耗低、隔离度高、可承受大功率等特点。

主权项

一种V波段大功率宽带3dB正交耦合器带状三维版图拓扑架构，包括有1张上带状PCB单面板（1），1张带状PCB双面板（2）和1张下带状PCB单面板（3），从上至下依次通过安装定位孔h1、h2和h3，并经铆钉（4）紧密衔接，相结合构成一个叠层式模块化结构整体，其特征是：所述带状PCB双面板（2），其上、下两面分别设置有上蛇形带状印制线（21）和下蛇形带状印制线（23），采用蛇形带状印制线，用以缩小器件整体尺寸。