[发明专利]集成电感结构在审
| 申请号： | 201410383376.5 | 申请日： | 2014-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN105448885A | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 黄凯易;颜孝璁 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 苏捷;向勇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电感结构，包含：一第一金属线段；一第二金属线段；以及一连接金属线段，其两端分别通过至少一连接结构连接该第一金属线段及该第二金属线段；其中，连接后的该第一金属线段、该连接金属线段以及该第二金属线段形成一电感结构，且该连接结构连接于该第一金属线段的一连接区域，该第一金属线段的该连接区域具有一第一宽度，该第一金属线段的最小宽度为一第二宽度，该第二宽度小于该第一宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 电感 结构 | ||
【主权项】：
一种集成电感结构，包含：一第一金属线段；一第二金属线段；以及一连接金属线段，其两端分别通过至少一连接结构连接该第一金属线段及该第二金属线段；其中，连接后的该第一金属线段、该连接金属线段以及该第二金属线段形成一电感结构，且该连接结构连接于该第一金属线段的一连接区域，该第一金属线段的该连接区域具有一第一宽度，该第一金属线段的最小宽度为一第二宽度，该第二宽度小于该第一宽度。
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