[发明专利]一种罐笼监控装置有效

专利信息
申请号: 201410385153.2 申请日: 2014-08-06
公开(公告)号: CN104192687B 公开(公告)日: 2017-02-08
发明(设计)人: 金勇;杨跃军;杨建全;韩澎;杨建伟 申请(专利权)人: 南京北路自动化系统有限责任公司
主分类号: B66B19/06 分类号: B66B19/06;B66B5/00;B66B17/04
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204 代理人: 张学彪
地址: 211106 江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种罐笼监控装置,所述罐笼包括四个罐耳,每个所述罐耳上均具有导向槽,所述导向槽的横截面为矩形,所述监控装置包括非接触式位移传感器,每个所述罐耳的导向槽内均设置有三个所述非接触式位移传感器,三个所述非接触式位移传感器分别设置在所述导向槽的底面和内侧两面。本发明的罐笼监控装置通过在罐耳的导向槽内部设置三个非接触式位移传感器用以检测罐耳和罐道之间的距离,其中包括罐耳两侧与罐道的距离以及罐耳底部与罐道顶部的距离,通过罐耳和罐道之间三个方向的距离可以得到罐道的磨损、变形、倾斜等信息。
搜索关键词: 一种 罐笼 监控 装置
【主权项】:
一种罐笼监控装置,其特征在于:所述罐笼包括四个罐耳,每个所述罐耳上均具有导向槽,所述导向槽的横截面为矩形,所述监控装置包括非接触式位移传感器,每个所述罐耳的导向槽内均设置有三个所述非接触式位移传感器,三个所述非接触式位移传感器分别设置在所述导向槽的底面和内侧两面;还包括精确定位装置,所述精确定位装置设置在所述罐笼的底部,所述精确定位装置包括电源模块、ARM控制器、NA5TR1无线收发芯片、巴伦阻抗放大电路、射频功率放大器、带通滤波器模块和天线,所述电源模块连接所述ARM控制器和NA5TR1无线收发芯片,所述ARM控制器连接所述NA5TR1无线收发芯片,所述NA5TR1无线收发芯片、巴伦、射频功率放大器、带通滤波器模块和天线依次连接,所述NA5TR1无线收发芯片包括第一VDDA端、第二VDDA端、RREF端、VSSA端、VDDA_DCO端、Xtal32kP端、Xtal32kN端、Xtal32MP端、Xtal32MN端、Tx_Rx端、第一VSSD端、第二VSSD端、第一VDDD端、第二VDDD端、第三VSSD端、SpiCLK端、SpiSSN端、SpiTXD端、SpiRXD端、D0端、D1端、D2端、D3端、第四VSSD端、第三VDDD端、Test端、uCReset端、uCIRQ端、VDD1V2_Cap端、uCVcc端、POnReset端、第五VSSD端、VDDA_ADC端、第二VSSA端、第三VDDA端、第四VDDA端、第三VSSA端、第四VSSA端、RxN端、RxP端、第五VSSA端、TxN端、TxP端和第六VSSA端;所述第一VDDA端和第二VDDD端均连接+2.5V电压端,所述RREF端通过电阻R10接地,所述VSSA端接地,所述VDDA_DCO端连接+2.5V电压端,所述Xtal32kP端和Xtal32kN端分别连接无源晶振Y1的两端,所述无源晶振Y1的两端分别通过电容C25和电容C26接地,所述Xtal32MP端和Xtal32MN端分别连接有源晶振Y2的两端,所述有源晶振Y2的两端分别通过电容C27和电容C31接地,所述有源晶振Y2的另外两端接地,所述第一VSSD端、第二VSSD端和第三VSSD端均接地,所述第一VDDD端、第二VDDD端和第三VDDD端均连接+2.5V电压,所述第三VSSD端接地,所述SpiCLK端、SpiSSN端、SpiTXD端和SpiRXD端分别连接SPI1_CLK端、SPI1_SSN端、SPI1_MISO端和SPI1_MOSI端,所述D0端、D1端、D2端和D3端通过4位排阻接地,所述第四VSSD端接地,所述VDD1V2_Cap端通过并联连接的电容C29和电容C30接地,所述Test端通过电阻R13接地,所述POnReset端通过电容C28接地并通过电阻R11接+2.5V电压,所述第五VSSD端和第二VSSA端接地,所述VDDA_ADC端接+2.5V电压端,所述第三VDDA端和第四VDDA端接+2.5V电压并通过串联连接的电容C22、电容C23和电容C24接地,所述第三VSSA端和第四VSSA端接地,所述TxN端和TxP端分别连接TXN端和TXP端,第五VSSA端接地,所述TxN端和TxP端分别连接TXN端和TXP端;所述第六VSSA端接地;所述巴伦阻抗放大电路包括LDB212G4020C‑001滤波器,所述LDB212G4020C‑001滤波器包括第一端、第二端、第三端、第四端和第五端,所述第一端接单端信号输出,所述第二端通过电容C18接地,所述第三端连接TXP端,所述第四端连接TXN端,所述第五端接地,所述第三端和第四端通过电感L8连接,所述第三端通过串联连接的电容C20和电感L7连接RXP端,所述第四端通过串联连接的电容C21和电感L10连接RXN端,所述RXP端和RXN端之间通过电感L9连接。
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