[发明专利]一种手机和手机的生产方法有效

专利信息
申请号: 201410385329.4 申请日: 2014-08-06
公开(公告)号: CN104506673B 公开(公告)日: 2017-10-20
发明(设计)人: 谭志林 申请(专利权)人: 深圳市财富之舟科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙)44240 代理人: 邢涛
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种手机,包括触摸板、PCB板和壳体,所述触摸板安装在壳体的一侧,所述PCB板安装在壳体的另一侧,所述触摸板与PCB板之间设有FPC线连接,所述FPC线的一端与触摸板连接,另一端固定在壳体上,并在壳体与PCB板之间,所述FPC线与所述PCB板之间还设有电连接的连接件,所述连接件包括第一基座部和第二基座部,所述第一基座部和第二基座部之间设有中间部,所述第一基座部直接与PCB板或FPC线贴合,所述第二基座部相应的直接与FPC线或PCB板贴合。这样,就不需要接插件了,这种结构大大简化了安装操作,极大的节省了安装时间,从而提高了生产效率,降低了生产成本。
搜索关键词: 一种 手机 生产 方法
【主权项】:
一种手机,包括触摸板、PCB板和壳体,其特征在于,所述触摸板安装在壳体的一侧,所述PCB板安装在壳体的另一侧,所述触摸板与PCB板之间设有FPC线连接,所述FPC线的一端与触摸板连接,另一端固定在壳体上,并在壳体与PCB板之间,所述FPC线与所述PCB板之间还设有电连接的连接件,所述连接件包括第一基座部和第二基座部,所述第一基座部和第二基座部之间设有中间部,所述第一基座部直接与PCB板贴合,所述第二基座部相应的直接与FPC线贴合;或所述第一基座部直接与FPC线贴合,所述第二基座部相应的直接与PCB板贴合。
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