[发明专利]一种压敏临时键合胶的制备方法及其应用有效
| 申请号： | 201410385772.1 | 申请日： | 2014-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN104130727A | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 姜峰;林挺宇;顾海洋 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | C09J145/00 | 分类号： | C09J145/00;C09J165/00;C09J201/00;C09J11/08;B01J13/06;H01L21/56 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种压敏临时键合胶的制备方法及其应用，属于微电子封装技术领域。其采用压敏临时键合胶将载片晶圆和器件晶圆临时键合，利用临时键合的压力将微胶囊破裂，使周围空间变色。而如果某区域是空洞的话，则该区域的微胶囊不会破裂，周围空间也不会变色，以此达到在拆键合后直接观察临时键合质量的目的。通过该方法可以很大程度实现低成本的临时键合工艺，同时快捷地检查临时键合工艺的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 临时 键合胶 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种压敏临时键合胶，其特征是配方比例按重量份计如下：溶剂30‑70份，基础树脂30‑50份，微胶囊粒子5‑30份。
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