[发明专利]线缆连接器组件有效

专利信息
申请号: 201410385995.8 申请日: 2014-08-07
公开(公告)号: CN105449466B 公开(公告)日: 2019-01-11
发明(设计)人: 吴荣发;陈钧;孟凡波 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种线缆连接器组件,其包括电路板、与电路板电性连接的线缆及收容所述电路板的壳体,所述电路板包括前端部、后端部及连接前端部及后端部的中间部,所述前端部上设有若干前导电片,所述后端部上设有若干与线缆焊接的后导电片,所述线缆包括若干同轴线及若干单芯线,所述电路板包括上表面及与上表面对应的下表面,所述同轴线全部焊接于电路板的一个表面,所述单芯线全部焊接于电路板的另一个表面,所述与同轴线焊接的后导电片中部分后导电片与上表面的前导电片通过一层导电路径电性连接,其余后导电片与下表面的前导电片通过一层导电路径电性连接。
搜索关键词: 线缆 连接器 组件
【主权项】:
1.一种线缆连接器组件,用以与对接连接器对接,所述线缆连接器组件正向或反向插入所述对接连接器中,所述线缆连接器组件包括电路板、与电路板电性连接的线缆及收容所述电路板的壳体,所述电路板包括前端部、后端部及连接前端部及后端部的中间部,所述前端部上设有若干前导电片,所述后端部上设有若干与线缆焊接的后导电片,所述线缆包括若干同轴线及若干单芯线,所述电路板包括上表面及与上表面对应的下表面,其特征在于:所述同轴线全部焊接于电路板的一个表面,所述单芯线全部焊接于电路板的另一个表面,与同轴线焊接的后导电片中的部分后导电片与上表面的前导电片通过一层导电路径电性连接,与同轴线焊接的后导电片中其余的后导电片与下表面的前导电片通过一层导电路径电性连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司,未经富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410385995.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top