[发明专利]一种立体包裹式金属-氧化层-金属电容

摘要

本发明属于集成电路技术领域，具体涉及一种立体包裹式金属-氧化层-金属电容。其内层极板由多层金属工艺作为第一金属层堆叠组成，外层极板也由多层金属工艺作为第二、三金属层堆叠组成。该结构的第一金属层被第二、三金属层以一种三维立体式的方式包裹覆盖，由两者之间的空隙由氧化层填充，形成该电容的有效电介质。该电容在有效缩小晶片面积的同时，能够达到满足千分之一的无源器件匹配精度要求，大小可以控制在1f法拉第以上。

主权项

一种立体包裹式金属‑氧化物‑金属电容，其特征在于主要包括第一金属层（101）、第二金属层（102）和第三金属层（103），其中：所述第一金属层（101），由多层金属组成，为立体的T形结构，作为电容的内层极板；所述第二金属层（102）和第三金属层（103），分别由多层金属组成；第二金属层（102）作为侧壁，第三金属层（103）作为顶盖设置于两个第二金属层（102）上方，通过通孔相互连接，形成一个中空的方形立体结构，作为该电容的外层极板；所述第一金属层（101）的T形结构端头部镶嵌于第二金属层（102）和第三金属层（103）形成的中空的立方体结构之中，即电容的外层极板完全将内层极板包裹；所述第二金属层（102）和第三金属层（103）连接成一体，其同第一金属层（101）之间设置有氧化层隔断（104）。