[发明专利]用于中温烧结具有偏压特性的温度稳定X8R型MLCC介质材料有效

专利信息
申请号: 201410386544.6 申请日: 2014-08-07
公开(公告)号: CN104177083B 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 杨魁勇;陈仁政;程华容;宋蓓蓓;杨喻钦 申请(专利权)人: 北京元六鸿远电子技术有限公司
主分类号: C04B35/468 分类号: C04B35/468;C04B35/64
代理公司: 北京汇信合知识产权代理有限公司11335 代理人: 夏静洁
地址: 102600 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种用于中温烧结具有偏压特性的温度稳定X8R型MLCC介质材料,该介质材料包括主料、副料、改性剂和烧结助剂,本发明的温度稳定X8R型MLCC介质材料制备工艺简单、可实现中温烧结,其室温相对介电常数为1700‑1950,室温损耗≤1.5%,室温绝缘电阻率≥5×1012Ω·cm,击穿电压≥5kv/mm,温度特性满足X8R要求,施加直流偏压2kv/mm时,其容值变化范围为‑25%≤ΔC/C0≤+15%,具有良好的产业化前景。
搜索关键词: 用于 烧结 具有 偏压 特性 温度 稳定 x8r mlcc 介质 材料
【主权项】:
一种用于中温烧结具有偏压特性的温度稳定X8R型MLCC介质材料,其特征在于:该温度稳定X8R型MLCC介质材料由主料、副料、改性剂和烧结助剂组成,其中:所述主料为BaTiO3;所述副料为Na0.5Bi0.5TiO3与CaTiO3,或Na0.5Bi0.5TiO3与MgTiO3;所述改性剂为Nb2O5、MnCO3、CeO2、SrCO3、Co2O3、Sm2O3和Y2O3中的四种或四种以上;所述烧结助剂为ZnO、CaO、H3BO3和SiO2中的三种或四种。
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