[发明专利]基板处理装置及基板保持构件有效
| 申请号： | 201410386624.1 | 申请日： | 2014-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN104979239B | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 西尾勤 | 申请（专利权）人： | 中外炉工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 韩俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种基板处理装置及基板保持构件，能够缩短基板的搬运时间。对基板进行处理的基板处理装置(10)的特征是，包括：基板保持构件(5)，该基板保持构件(5)对基板进行保持；处理部，该处理部包括对基板进行处理的多个处理单元；以及搬运元件(11)，该搬运元件(11)对基板进行搬运，搬运元件(11)构成为在基板保持构件(5)保持有基板的状态下，将基板保持构件(5)在各处理单元之间水平地搬运，各所述处理单元从上方和/或下方接近基板保持构件(5)。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 保持 构件 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其对基板进行处理，其特征在于，包括：/n基板保持构件，该基板保持构件对基板进行保持；/n处理部，该处理部具有对基板进行处理的多个处理单元；以及/n搬运元件，该搬运元件对基板进行搬运，/n所述搬运元件构成为在所述基板保持构件保持有基板的状态下，将所述基板保持构件在各所述处理单元之间水平地搬运，/n各所述处理单元从上方和/或下方接近所述基板保持构件，/n所述基板保持构件包括：具有开口部的框体；以及膜体，该膜体覆盖所述开口部，并安装于所述框体，通过将基板载置在所述膜体上，来对基板进行保持，/n所述膜体由具有透气性的膜制成，/n所述处理部包括对基板进行涂覆处理的涂覆单元，来作为所述处理单元，/n所述涂覆单元包括：/n平台，该平台从下方对所述基板保持构件进行支承；/n涂覆构件，该涂覆构件从所述基板保持构件的上方对基板进行涂覆；以及/n抽吸构件，该抽吸构件位于所述平台的下方，并对所述基板保持构件和所述基板进行抽吸，/n所述抽吸构件经由所述膜体将所述基板吸附于所述平台。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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