[发明专利]一种分体式半导体激光二极管能量合束装置在审

专利信息
申请号: 201410387104.2 申请日: 2014-08-07
公开(公告)号: CN104104013A 公开(公告)日: 2014-10-15
发明(设计)人: 吴彦林 申请(专利权)人: 西安精英光电技术有限公司
主分类号: H01S5/40 分类号: H01S5/40;G02B6/42
代理公司: 西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 61217 代理人: 姚咏华
地址: 710077 陕西省西安市高*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种分体式半导体激光二极管能量合束装置,包括安装座,所述安装座为中心设有定位孔的圆盘状结构,沿圆盘的一侧对称设有四个用于安装激光模组组件的组件基座,激光模组组件镶装在所述组件基座中;所述组件基座的一侧设有通过隔套与激光模组组件连接的PCB驱动线路板,PCB驱动线路板上设有连接电源的排线和插头;激光模组组件经顶丝调整定位并通过圆盘状安装座端面透孔出射激光束,将激光模组组件出射的激光束经正透镜聚焦为1个光斑。通过调整顶丝调整,使激光模组组件光斑经正透镜聚焦在60mm处成十字。其设计巧妙合理,提高了可靠性和稳定性,聚焦后的光斑强度显著增加,满足了市场对小体积高强度激光能量合束器的需求。
搜索关键词: 一种 体式 半导体 激光二极管 能量 束装
【主权项】:
一种分体式半导体激光二极管能量合束装置,包括安装座(1),其特征在于:所述安装座(1)为中心设有定位孔的圆盘状结构,沿圆盘的一侧对称设有四个用于安装激光模组组件的组件基座(1‑1),激光模组组件(3)镶装在所述组件基座(1‑1)中;所述组件基座(1‑1)的一侧设有通过隔套(4)与激光模组组件(3)连接的PCB驱动线路板(5),PCB驱动线路板(5)上设有连接电源的排线(6)和插头(7);所述激光模组组件(3)经顶丝(2)调整定位并通过圆盘状安装座(1)端面透孔出射激光束,将激光模组组件(3)出射的激光束经正透镜(8)聚焦为1个光斑。
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