[发明专利]OLED封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201410387544.8 | 申请日： | 2014-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN104157792A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 周兴雨 | 申请（专利权）人： | 上海和辉光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 王芝艳;冯志云 |
| 地址： | 201500 上海市金山区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种OLED封装结构及封装方法，该OLED封装结构包括：第一基板；第二基板；玻璃料，所述玻璃料粘结所述第一基板与所述第二基板；以及至少一条金属导线，位于所述第一基板上，其中，所述至少一条金属导线具有一弯折形状部分，所述弯折形状部分位于所述玻璃料下方并与所述玻璃料接触，以增大所述至少一条金属导线与所述玻璃料的接触面积。本发明的OLED封装结构和封装方法将与玻璃料接触的金属导线的形状由直线型改变为弯折形状，可增加金属导线与玻璃料之间的接触面积，避免玻璃料出现粘着力不足而脱落或剥离的情况，从而提高封装的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | oled 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种OLED封装结构，包括：第一基板；第二基板；玻璃料，所述玻璃料粘结所述第一基板与所述第二基板；以及至少一条金属导线，位于所述第一基板上，其中，所述至少一条金属导线具有一弯折形状部分，所述弯折形状部分位于所述玻璃料下方并与所述玻璃料接触，以增大所述至少一条金属导线与所述玻璃料的接触面积。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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