[发明专利]包裹焊微连接的结构及钴基非晶丝的包裹焊微连接方法有效
| 申请号： | 201410387726.5 | 申请日： | 2014-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN104174985A | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 杨仕桐;杨诚 | 申请（专利权）人： | 广州微点焊设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K11/11 | 分类号： | B23K11/11;B23K11/34 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 王基才;王冬华 |
| 地址： | 510385 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及焊接和微连接领域，本发明包裹焊微连接的结构是可焊性差的微小工件与基底焊件实现微连接的电阻焊新技术，其包括可焊性差的微小工件和分别为基底焊件、包裹焊件的二个焊件，可焊性差的微小工件位于彼此搭接的基底焊件和包裹焊件二个焊件之间，基底焊件和包裹焊件由电阻焊点焊设备点焊，可焊性差的微小工件被焊接在一起的二个焊件紧紧包裹而实现与基底焊件的连接。本发明还提出了专用的HPPR显微焊接设备及凹圆弧端面的平行电极焊头的结构，针对钴基非晶丝的连接，本发明还提出钴基非晶丝的包裹焊微连接方法。与现有技术相比，本发明为各种可焊性差的微小工件提出了一种连接可靠的包裹焊微连接新技术。 | ||
| 搜索关键词： | 包裹 连接 结构 钴基非晶丝 方法 | ||
【主权项】：
一种包裹焊微连接的结构，其特征在于：包括可焊性差的微小工件和分别为基底焊件、包裹焊件的二个焊件，可焊性差的微小工件位于彼此搭接的基底焊件和包裹焊件二个焊件之间，基底焊件和包裹焊件由电阻焊点焊设备点焊，可焊性差的微小工件被焊接在一起的二个焊件紧紧包裹而实现与基底焊件的连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州微点焊设备有限公司;，未经广州微点焊设备有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410387726.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
