[发明专利]一种将金属浆料填入生瓷通孔的填充方法及装置有效
申请号: | 201410388110.X | 申请日: | 2014-08-08 |
公开(公告)号: | CN104135830B | 公开(公告)日: | 2017-03-29 |
发明(设计)人: | 岳帅旗;刘志辉 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
主分类号: | H05K3/42 | 分类号: | H05K3/42 |
代理公司: | 西北工业大学专利中心61204 | 代理人: | 王鲜凯 |
地址: | 610036 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明涉及一种将金属浆料填入生瓷通孔的填充方法及装置,以生瓷片背后的支撑膜(mylar膜或等效膜片)作为填孔时的掩模,将填孔金属浆料均匀的涂抹支撑膜上,然后将生瓷、支撑膜、浆料放置在一个密封的空间内,生瓷面与工作平台接触。一方面在下面对含有通孔的生瓷片进行真空抽吸,另一方面从上面对涂抹均匀的浆料进行挤压,在抽吸力和压力的综合作用下,实现金属浆料向生瓷通孔的进入。本发明的填孔方法及装置,无需填孔掩模板,操作简单,质量稳定,与传统的用掩模的填孔方法相比,成本显著降低,生产效率提高2倍以上。对于多品种小批量的产品而言,效果更加明显。 | ||
搜索关键词: | 一种 金属 浆料 填入 生瓷通孔 填充 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种将金属浆料填入生瓷通孔的填充装置,其特征在于包括压力发生装置(1)、加压密封装置(3)、透气平板(5)、支架(6)和真空发生装置(7);加压密封装置(3)和支架(6)为凹形结构,开口相对密封连接以形成密封的空间,透气平板(5)置于密封空间中部;压力发生装置(1)通过管路与加压密封装置(3)密封连接,支架(6)通过管路与真空发生装置(7)密封连接;使用时,生瓷带(4)置于透气平板(5)上,金属浆料涂抹在生瓷带(4)的支撑膜上,在抽吸力和压力的综合作用下,金属浆料通过支撑膜的通孔渗入生瓷片的通孔中。
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