[发明专利]含硅氧化锆烧结体的制法有效
| 申请号： | 201410388840.X | 申请日： | 2014-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN105439558B | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 王木琴;朱学良;王程励;柯宏慧 | 申请（专利权）人： | 高雄医学大学 |
| 主分类号： | C04B35/48 | 分类号： | C04B35/48;C04B35/622 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 郑玉洁 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种含硅氧化锆烧结体的制法，用以改善目前氧化锆生胚需高温煅烧以致耗能的问题。本发明含硅氧化锆烧结体的制法包含下列步骤：湿式混合一混合物，以得一混合浆料，该混合物含有一含硅氧化锆粉体、一碳酸钠粉体、一四乙氧基硅烷及一粘着剂；干燥该混合浆料，以得一结块体；研磨该结块体并予以过筛，以得一混合粉体；加压成型该混合粉体，以得一生坯块；于900至1200℃的环境中煅烧该生坯块，以得一含硅氧化锆煅烧体。且该含硅氧化锆煅烧体可再烧结成收缩率更佳的一含硅氧化锆烧结体。 | ||
| 搜索关键词： | 氧化锆 煅烧 烧结 制法 | ||
【主权项】：
1.一种含硅氧化锆烧结体的制法，其特征在于，其包含下列步骤：步骤1：湿式混合一混合物，以得一混合浆料，该混合物含有一含硅氧化锆粉体、一碳酸钠粉体、一四乙氧基硅烷及一粘着剂，以该混合物的总重量为基准，该含硅氧化锆粉体的重量百分比为80~92％，该碳酸钠粉体的重量百分比为5~14％，该四乙氧基硅烷的重量百分比为2~5％，该粘着剂的重量百分比为0.1~1％；步骤2：干燥该混合浆料，以得一结块体；步骤3：研磨该结块体并予以过筛，以得一混合粉体；步骤4：加压成型该混合粉体，以得一生坯块；步骤5：于900至1200℃的环境中煅烧该生坯块，以得一含硅氧化锆煅烧体；步骤6：以10℃/min的升温速度加热该含硅氧化锆煅烧体至900℃，再以5℃/min的升温速度加热该含硅氧化锆煅烧体至1440~1450℃，并持温0.5至1小时，以将该含硅氧化锆煅烧体烧结成一含硅氧化锆烧结体，且该含硅氧化锆煅烧体烧结成该含硅氧化锆烧结体的收缩率为22~31％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高雄医学大学，未经高雄医学大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410388840.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有电容耦合匹配接口的输入/输出连接器
- 下一篇：按键开关结构
