[发明专利]具有后缘补充结构的翼型件在审
| 申请号： | 201410389307.5 | 申请日： | 2014-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN104343469A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | K.R.柯特利;A.E.史密斯;D.E.施克 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | F01D5/18 | 分类号： | F01D5/18;F01D5/28;F01D9/02;F04D29/26;F04D29/40;F04D29/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 肖日松;李婷 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有后缘补充结构的翼型件，该翼型件包括主要部分，该主要部分由基体材料形成并且具有内部芯，该内部芯包括中空区域。还包括主要部分的后缘区域。还包括后缘补充结构，该后缘补充结构包括在接近后缘区域的位置处操作性地联接到基体材料的低熔点高温合金。还包括至少一个冷却通道，该至少一个冷却通道将主要部分的内部芯流体联接到后缘区域的内部区域。还包括后缘区域排气路径，该后缘区域排气路径布置于内部区域中并且被构造成沿翼型件的展向方向引导冷却气流。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 后缘 补充 结构 翼型件 | ||
【主权项】：
一种翼型件，所述翼型件包括：主要部分，所述主要部分由基体材料形成并且具有内部芯，所述内部芯包括中空区域；所述主要部分的后缘区域；后缘补充结构，所述后缘补充结构包括在接近所述后缘区域的位置处操作性地联接到所述基体材料的低熔点超合金；至少一个冷却通道，所述至少一个冷却通道将所述主要部分的内部芯流体联接到所述后缘区域的内部区域；以及后缘区域排气路径，所述后缘区域排气路径布置于所述内部区域中并且被构造成沿所述翼型件的展向方向引导冷却气流。
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