[发明专利]半导体制造过程的监控方法及半导体生产方法有效
| 申请号： | 201410390822.5 | 申请日： | 2014-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN104134620B | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 杨习刚 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种半导体制造过程的监控方法。半导体制造过程的监控方法包括定义关键设备和量测设备之间的匹配关系；针对关键设备定义抽检方式，所述抽检方式与关键设备的空闲时间或连续作业批次相关；根据定义的抽检方式，对产品在匹配的量测设备上量测，如量测结果为失败，则将所述关键设备设置为不可作业状态。本发明半导体制造过程的监控方法的抽检方式可以依据实际情况灵活配置，通过对应量测站点量测结果及时反馈控制关键设备可作业状态，可实现关键设备良率和效率的最大化。本发明还揭示了根据所述半导体制造过程的监控方法进行半导体生产的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 过程 监控 方法 生产 | ||
【主权项】：
一种半导体制造过程的监控方法，包括：定义关键设备和量测设备之间的匹配关系，关键设备包括制程过程中关键步骤生产的设备，量测设备是产品在加工过程中对膜层的结构、参数进行检验的设备；针对关键设备定义抽检方式，所述抽检方式与关键设备的空闲时间或连续作业批次相关；根据定义的抽检方式，对产品在匹配的量测设备上量测，如量测结果为失败，则将所述关键设备设置为不可作业状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
