[发明专利]一种垂直环栅隧穿晶体管及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201410392305.1 申请日: 2014-08-11
公开(公告)号: CN104157687A 公开(公告)日: 2014-11-19
发明(设计)人: 孙雷;徐浩;张一博;韩静文;王漪;张盛东 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/423;H01L21/336
代理公司: 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 代理人: 朱红涛
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种结合垂直沟道、异类杂质分凝和肖特基势垒源/漏结构的环栅场效应晶体管,包括一个垂直方向的环状半导体沟道,一个环状栅电极,一个环状栅介质层,一个源区,一个杂质分凝区,一个漏区,一个杂质分凝区,一个半导体衬底;其中,源区位于垂直沟道的底部,与衬底相接,杂质分凝区介于源区与垂直沟道之间;漏区位于垂直沟道的顶部,杂质分凝区介于漏区与垂直沟道之间;栅介质层和栅电极呈环状围绕住垂直沟道;源区和漏区分别与沟道形成肖特基接触;所述杂质分凝区和杂质分凝区的杂质选自异类材质,即:杂质分凝区的杂质选自于p型材料时,杂质分凝区的杂质选自于n型材料;杂质分凝区的杂质选自于n型材料时,杂质分凝区的杂质选自于p型材料。
搜索关键词: 一种 垂直 环栅隧穿 晶体管 及其 制备 方法
【主权项】:
一种结合垂直沟道、异类杂质分凝和肖特基势垒源/漏结构的环栅场效应晶体管,其特征是,包括一个垂直方向的环状半导体沟道(4),一个环状栅电极(6),一个环状栅介质层(5),一个源区(2),一个杂质分凝区(7),一个漏区(3),一个杂质分凝区(8),一个半导体衬底(1);其中,源区(2)位于垂直沟道(4)的底部,与衬底(1)相接;杂质分凝区(7)介于源区(2)与垂直沟道(4)之间;漏区(3)位于垂直沟道(4)的顶部;杂质分凝区(8)介于漏区(3)与垂直沟道(4)之间;栅介质层(5)和栅电极(6)呈环状围绕住垂直沟道(4);源区(2)和漏区(3)分别与沟道(4)形成肖特基接触;所述杂质分凝区(7)和杂质分凝区(8)的杂质选自异类材质,即:杂质分凝区(7)的杂质选自于p型材料时,杂质分凝区(8)的杂质选自于n型材料;杂质分凝区(7)的杂质选自于n型材料时,杂质分凝区(8)的杂质选自于p型材料。
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