[发明专利]激光焊接机及使用其的激光焊接方法有效
申请号: | 201410392696.7 | 申请日: | 2014-08-11 |
公开(公告)号: | CN104368912B | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
发明(设计)人: | 松下毅;玉井雄大;宫坂利幸 | 申请(专利权)人: | 富士电机株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;B23K26/21 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 俞丹 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种即使进行激光焊接的上下金属板之间的间隙存在偏差也能获得充分的接合强度的激光焊接机及激光焊接方法。该激光焊接机包括具有使升降支承台(23)滑动的机构的升降机(29);基部固定于升降支承台(23),以能从基部起滑动的方式连结的前端部(27)将上侧端子向下侧端子进行按压的加压致动器(26);激光振荡器(24);固定于升降支承台(23)且具有用于对从激光振荡器(24)输出的激光进行聚光的透镜的加工光学系统装置(25);对加压致动器(26)的高度位置进行检测的位置检测器(28);接受位置检测器(28)的输出信号并输出位置信息的计数器(21);以及基于来自计数器(21)的输入信号来控制升降机(29)、加压致动器(26)及加工光学系统装置(25)并控制激光振荡器(24)的动作的控制电路(22)。 | ||
搜索关键词: | 激光焊接机 使用 激光 焊接 方法 | ||
【主权项】:
一种激光焊接机,利用激光来焊接在导电性下侧端子上重叠有导电性上侧端子的装置,其特征在于,包括:升降机,该升降机具有使升降支承台滑动的机构;加压致动器,该加压致动器的基部固定于所述升降支承台,以能从所述基部起滑动的方式连结的前端部将所述导电性上侧端子向所述导电性下侧端子进行按压;激光振荡器;加工光学系统装置,该加工光学系统装置固定于所述升降支承台,具有用于对从所述激光振荡器输出的激光进行聚光的透镜;位置检测器,该位置检测器对所述加压致动器的高度位置进行检测;计数器,该计数器接受所述位置检测器的输出信号并输出位置信息;以及控制电路,该控制电路基于来自所述计数器的输入信号,来控制所述升降机、所述加压致动器、及所述加工光学系统装置,并控制所述激光振荡器的动作,所述控制电路包括:加压调整电路,该加压调整电路使所述升降支承台滑动,直至相对于所述升降支承台的滑动量,来自所述计数器的输入信号的变化量成为阈值以下,从而通过所述升降机的所述升降支承台滑动而使得所述导电性上侧端子和所述导电性下侧端子之间的紧密接触状态固定不变;激光焦点距离信号输出电路,该激光焦点距离信号输出电路基于所述导电性上侧端子和所述导电性下侧端子之间的紧密接触状态固定不变时所述导电性上侧端子表面的高度位置,来将调整激光焦点距离的信号输出到所述加工光学系统装置;以及激光照射信号输出电路,该激光照射信号输出电路指示激光振荡器进行激光照射。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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