[发明专利]一种封装基板制造方法及封装基板有效
| 申请号： | 201410392728.3 | 申请日： | 2014-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN105328969B | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 李嘉宸;黄添旺 | 申请（专利权）人： | 上海和辉光电有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/00 | 分类号： | B32B37/00;B32B37/12;H01L21/48;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司11438 | 代理人： | 姜怡,阚梓瑄 |
| 地址： | 201500 上海市金山区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供一种封装基板制造方法及封装基板，封装基板的方法用于封装第一基板与第二基板，该方法包括以下步骤在该第一基板的第一侧涂布第一胶材；使该第一胶材固化；在该第二基板的第二侧涂布第二胶材，使该第二胶材不完全固化；将该第一基板的第一侧朝向第二基板的第二侧，使该第一胶材与第二胶材对位，并压合该第一基板与第二基板；及使该第二胶材固化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装基板的方法，用于封装第一基板与第二基板，该方法包括以下步骤：在该第一基板的第一侧涂布第一胶材；使该第一胶材固化；在该第二基板的第二侧涂布第二胶材，使该第二胶材不完全固化；将该第一基板的第一侧朝向第二基板的第二侧，使该第一胶材与第二胶材对位，并压合该第一基板与第二基板；及使该第二胶材固化；其中，压合该第一基板与第二基板后，该第二胶材至少包覆部分该第一胶材，该第一胶材位于该第一基板的第一侧的四周，且该第二胶材位于该第二基板的第二侧的四周。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海和辉光电有限公司，未经上海和辉光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410392728.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种兼具测量绘图修正的组合结构的水笔
- 下一篇：一种防弹无纺布的制备方法
