[发明专利]固体绝缘开关半导电层加工工艺

摘要

本发明公开了一种固体绝缘开关半导电层加工工艺，包括在半导电浆料中添加稀释剂、环氧树脂和固化剂进行改性，模具安装，铜导电件、嵌件的预处理，半导电材料喷涂及硫化，绝缘材料压注，保温、保压硫化，出模整理、修补，后固化等步骤。本发明通过导电浆料的改进，解决了现有半导电材料出现的脱落、开裂等影响质量的问题。本发明工艺简单，所制得的固体绝缘部件美观、大方，局部放电值低，安全可靠，环境适应能力强。

主权项

固体绝缘开关半导电层加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：   （A）半导电材料处理：先将导电浆料、稀释溶剂、环氧树脂、固化剂按质量百分比45～55：30～40：5～10：4～10混合，然后置入真空搅拌系统混合均匀，最后灌装到高压喷涂系统的容器中待用；   （B）将固体绝缘部件模具安装到压注机上，并清洁模腔，然后对模具进行预热，同时将固体绝缘部件的铜导电件、嵌件进行去毛刺、洁净处理后，进行预热；   （C）待模具温度升到125～145℃，打开模具，在模腔内表面喷一层0.01～0.05毫米的脱模剂，然后装入预热好的铜导电件和嵌件；   （D）将处理好的半导电材料通过喷枪喷涂到模腔内表面和铜导电件表面，喷涂层厚度0.2‑0.4毫米，厚度根据表面电阻值来确定，每平方厘米的电阻值R 的范围是：500 欧姆≤ R ≤ 10000 欧姆；   （E）合上模具，向模具里注入环氧树脂复合材料，将模具加热到135～140℃，在0.3‑0.4MPa的气压压力下保压、保温35‑60分钟；   （F）待固体绝缘部件成型后，打开模具将产品取出，清除合模边，并对合模边和有缺陷的地方进行修补，然后再135～145℃烘箱内进行8～11 小时的后固化处理；（G）经后固化处理的固体绝缘部件在常温条件下自然冷却后，进行电气参数、表面电阻、局部放电值等检测，合格品再装配成开关产品；所述稀释溶剂主要成分为市售醚类溶剂、酚醛树脂；所述环氧树脂及其固化剂选择玻璃化温度在90‑125℃的双酚A型环氧；所述脱模剂采用市售有机硅油溶剂类；所述环氧树脂复合材料各主要成份重量比为：环氧树脂100、固化剂100、硅微粉300、色浆2。