[发明专利]晶硅片切割液的固液分离方法有效
申请号: | 201410395493.3 | 申请日: | 2014-08-13 |
公开(公告)号: | CN104194910B | 公开(公告)日: | 2017-09-26 |
发明(设计)人: | 张赛;李森;张冬林;王天虎 | 申请(专利权)人: | 开封万盛新材料有限公司 |
主分类号: | C10M175/00 | 分类号: | C10M175/00 |
代理公司: | 河南科技通律师事务所41123 | 代理人: | 樊羿 |
地址: | 475000 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明涉及一种晶硅片切割液的固液分离方法,旨在解决切割液中细小固体颗粒难以分离的问题,包括下列步骤先调节切割液pH值至8~9,然后静止10~20小时沉降分层,再在0.01~0.05MPa的虹吸压力下虹吸分离得上层清液,将其与经高速离心分离下层料浆所得的液体混合均匀后,通入石英砂过滤,然后加入吸附剂吸附,再经压滤、超滤后,最终实现切割液的固液分离。本发明方法具有固液分离彻底、分离的切割液可重新使用的特点,同时避免化学分离方法反应气体的生成以及对环境及生产安全造成的不良影响。 | ||
搜索关键词: | 硅片 切割 分离 方法 | ||
【主权项】:
一种晶硅片切割液的固液分离方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)pH值调节:将待分离切割液的pH值调节至8~9,得到弱碱性浆液A;(2)沉降分层:将浆液A静置10~20h,使其固体颗粒发生沉降并与其中的液体形成分层;(3)虹吸分离:采用虹吸方式分离沉降分层后的上层清液,虹吸压力为0.01~0.05MPa,分离得到上层清液B和剩余浆液C;(4)离心分离:将浆液C搅拌均匀后,在3000~5000转/分的条件下离心分离,得到上清液D;(5)石英砂过滤:将清液B和D混合均匀后,再对其进行石英砂过滤,得滤液E;所述石英砂过滤为加压过滤,过滤压力为0.1~0.5MPa;所述石英砂过滤的石英砂体积为B、D混合液体积的10%~30%;(6)吸附:向滤液E中加入吸附剂,并通过超声分散均匀,超声波频率为40~60KHz,时间30~60min,同时调节滤液pH值至5~7,使吸附剂捕捉并吸附其中的微小固体颗粒;(7)压滤:将吸附后的液体在5~20MPa下压滤,得到滤液F;(8)超滤:将滤液F再进行超滤,即得可重新使用的切割液。
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