[发明专利]一种非接触式微弧抛光工艺及其装置

摘要

本发明涉及材料加工领域，特别是一种用于金属制品表面非接触式微弧抛光工艺及其装置，其中工艺包括步骤配置电解液、设计阴阳极参数、控制流场环境、设置电源参数和微弧抛光，装置包括微弧抛光电源和电解槽，所述电解槽内放置有电解液，所述微弧抛光电源的两级插入电解液中；所述电解槽外围设置有冷却水系统；所述微弧抛光电源的两级通过信号采集单元与控制系统电连接。采用上述工艺和装置后，本发明的微弧抛光工艺具有可原子级逐层剥离的优点，规避受电极电位不一致性干扰的工艺缺点，且不受阳极金属组元和物相组成限制、可满足复杂曲面形状构件，能实现亚微至纳米级精密抛光和加工要求的工艺目的。

主权项

一种非接触式微弧抛光工艺，其特征在于，包括以下步骤：配置电解液：根据需要抛光的金属基体配置微弧氧化电解液，并在微弧氧化电解液中加入添加剂；设计阴阳极参数：根据需抛光工件的大小调整控制微弧抛光电源两电极之间的间距在1‑80mm；控制流场环境：按照抛光和去除要求，设计流场体系；设置电源参数：所述微弧抛光电源采用直流脉冲电源，脉冲波形为方波；根据金属基体控制电压300‑600V，调控峰值电流波形的脉宽⊿t_on为2‑80us，两个脉冲之间间隔⊿t_off为10‑200us；微弧抛光：将工件置于电解液中进行反应，反应过程中控制电解液温度25‑60℃之间，处理时间8‑40min。