[发明专利]一种电镀铜槽液的处理工艺在审
| 申请号： | 201410399019.8 | 申请日： | 2014-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN104120485A | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 熊劲松;杨佳;杨艳芹 | 申请（专利权）人： | 湖北三江航天红林探控有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/16 | 分类号： | C25D21/16 |
| 代理公司： | 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 | 代理人： | 李佑宏 |
| 地址： | 432000 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电镀铜槽液的处理工艺，用于去除电镀铜槽液中过量的碳酸盐，以使该电镀铜槽液可重复利用，包括步骤S1为检测电镀铜槽液中碳酸盐的浓度；步骤S2当检测得到的碳酸盐的浓度不小于50g/L时，向电镀铜槽液中加入氢氧化钙；步骤S3为持续搅拌S2中加入氢氧化钙后的电镀铜槽液；步骤S4为静置步骤S3的电镀铜槽液；步骤S5为对经S4后的电镀铜槽液中上清液进行循环过滤；步骤S6为检测经S5得到的电镀铜槽液中氢氧化盐的含量，根据其含量加入酒石酸以中和过量的氢氧根离子，即得到可重复利用的电镀铜槽液。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀铜 处理 工艺 | ||
【主权项】：
一种电镀铜槽液的处理工艺，用于去除电镀铜槽液中过量的碳酸盐，以使该电镀铜槽液可重复利用，其特征在于，包括如下步骤：S1：检测电镀铜槽液中碳酸盐的浓度；S2：当S1中检测得到的碳酸盐的浓度不小于50g/L时，向电镀铜槽液中加入氢氧化钙，且加入氢氧化钙过程中搅拌电镀铜槽液，使该电镀铜槽液底部无沉淀；S3：持续搅拌S2中加入氢氧化钙后的电镀铜槽液；S4：静置S3的电镀铜槽液，使电镀铜槽液中的沉淀物沉入底部；S5：对经S4后的电镀铜槽液中上清液进行循环过滤，进一步去除上清液中残留的沉淀物；S6：检测经S5得到的电镀铜槽液中氢氧化盐的含量，根据其含量加入酒石酸以中和过量的氢氧根离子，即得到可重复利用的电镀铜槽液。
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