[发明专利]一种集成微带的薄膜环形器及其制造方法

摘要

本发明公开了一种新型结构集成微带薄膜环形器，属于电子技术领域；其结构包括微波介质基片、金属底电极、铁磁薄膜、微带环形器Y结和硬磁；其特征为金属底电极位于铁磁薄膜与微波介质基片之间。本发明大大降低了微波介质基片对环形器性能的影响，提高了环形器的工作带宽；同时使用铁磁薄膜取代了传统的铁磁块材，降低了器件的重量与体积，提高了器件的集成化。

主权项

一种集成微带的薄膜环形器，其特征在于，包括以下结构：从底部往顶部依次是微波介质基片(1)、金属底电极(2)、铁磁薄膜(3)、微带环形器Y结(4)，硬磁(5)，金属底电极沉积在微波介质基片与铁磁薄膜之间；其中，所述的微波介质基片(1)具体是单晶硅、GaAs、GaN或MgO中的任一种；所述的金属底电极(2)的材料采用金(Au)、银(Ag)或铜(Cu)；所述铁磁薄膜(3)的具体材料是单质的金属强磁性材料、各种配方的合金永磁材料或亚铁磁性铁氧体材料中的任一种，其中，单质的金属强磁性材料为铁(Fe)、钴(Co)或镍(Ni)中任一种；各种配方的合金永磁材料为FeCo、FeNi、FePt、CoPt或SmCo中任一种；亚铁磁性铁氧体材料为钇铁石榴石型铁氧体、镍锌尖晶石型铁氧体或六角磁铅型铁氧体中任一种。